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華為推出全球首款TD-LTE多模終端芯片 推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)突破
11月14日消息 華為今天宣布將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信峰會(huì)，并將同時(shí)展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中全新的里程碑，標(biāo)志著LTE TDD/FDD進(jìn)一步走向融合，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)LTE TDD/FDD網(wǎng)間全球漫游。
華為一直致力于移動(dòng)通信領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)突破，積極推動(dòng)移動(dòng)寬帶化時(shí)代的到來。早在2010年，華為率先實(shí)現(xiàn)LTE 4x4 MIMO 技術(shù)，下行峰值速率高達(dá)260Mb/s。今年6月，在下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)（NGMN）行業(yè)大會(huì)期間，華為進(jìn)行了全球首次TD-LTE和LTE FDD網(wǎng)絡(luò)間漫游業(yè)務(wù)演示，并展示業(yè)界首款LTE TDD/FDD雙模終端E398；7月，在北美舉行的GTI（TD-LTE全球發(fā)展倡議）圓桌會(huì)議和全球WiMAX/LTE發(fā)展論壇上，華為展示了業(yè)界首款WiMAX/TD-LTE 雙模40MHz RRU，以及業(yè)界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模終端E392。8月，華為在印度與Aircel完成業(yè)界首個(gè)基于現(xiàn)網(wǎng)的LTE TDD/WCDMA/GSM多模互操作測(cè)試。
華為的多模終端芯片解決方案命名為Balong 710，其核心產(chǎn)品是多模終端基帶通信處理芯片Hi6920。該芯片是業(yè)界首款支持LTE R9協(xié)議版本的多模終端芯片。目前，業(yè)界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8協(xié)議。
此外，這款芯片也是業(yè)界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式，通過采用先進(jìn)的雙流Beamforming（波束賦形）和MIMO(多輸入多輸出)等技術(shù)，其下行速率最高能達(dá)到150Mb/s。先進(jìn)的技術(shù)，有望帶來更高的速率和更好的用戶體驗(yàn)。在LTE制式下，該芯片上下行速率能分別達(dá)到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分別達(dá)到11Mb/s和84Mb/s。
除了Balong 710，華為還將在展會(huì)期間向業(yè)界展示一系列多模多形態(tài)的TD-LTE商用終端，包括無線多模WiFi熱點(diǎn)終端產(chǎn)品E589。
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