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EMC“閃電計(jì)劃”選擇LSI WarpDrive
LSI WarpDrive SSD將被EMC用于其“閃電計(jì)劃”(Project Lightning)服務(wù)器閃存產(chǎn)品。
LSI在關(guān)于其2011年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的新聞稿中宣布了EMC的優(yōu)勝設(shè)計(jì)。Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)SI2.LSI公司，是創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)的供應(yīng)商3.朗格利爾飽和指數(shù)(Langelier saturation index，簡(jiǎn)稱LSI） 4.潛語(yǔ)義標(biāo)號(hào)（Latent Semantic Index，簡(jiǎn)稱LSI）U盤(pán)工廠
SLP-300 WarpDrive是一種使用SLC閃存的100、200或者300GB單元，并提供15萬(wàn)隨機(jī)讀取IOPS(4K塊)、19萬(wàn)隨機(jī)寫(xiě)入和1.4GB/sec順序讀取帶寬。它有一個(gè)8通道PCIe 2.0連接到主機(jī)服務(wù)器，在2010年11月的價(jià)格為11,500美元。U盤(pán)廠家
我們的理解是，EMC將不會(huì)只有一個(gè)單獨(dú)的“閃電”SSD來(lái)源，一直有傳言稱美光(Micron)是另一個(gè)潛在的供應(yīng)商。
WarpDrive SSD也已被思科選擇用于刀片服務(wù)器。這就提出了一個(gè)耐人尋味的前景——未來(lái)的vBlock使用裝備WarpDrive的UCS刀片服務(wù)器。
LSI也公布了2011年的業(yè)績(jī)。收入為20.4億美元，比2010年增加9.3%，還有3.03億美元的利潤(rùn)。在業(yè)績(jī)盈利的通報(bào)中，首席執(zhí)行官ABHI Taklwarkar說(shuō)：“我們估計(jì)，LSI在PCIe基于閃存的適配器和閃存存儲(chǔ)處理器(FSPs - controllers)的可見(jiàn)市場(chǎng)，隨著時(shí)間的推移具有近40%的年度復(fù)合年增長(zhǎng)率，并將表現(xiàn)為L(zhǎng)SI在未來(lái)幾年擴(kuò)展大于20億美元的TAM(總可訪問(wèn)市場(chǎng))。U盤(pán)生產(chǎn)廠家
“在客戶端細(xì)分市場(chǎng)，多個(gè)閃存制造商正在對(duì)我們第二代產(chǎn)品的最終驗(yàn)證中，并期望在2012年上半年開(kāi)始出貨，這些目標(biāo)客戶包括一級(jí)系統(tǒng)OEM廠商，除了將他們的足跡擴(kuò)展到渠道之外。深圳U盤(pán)生產(chǎn)廠家
“在企業(yè)市場(chǎng)，我們的SSD原始設(shè)備制造商正在進(jìn)行與多個(gè)一級(jí)服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備制造商的資格驗(yàn)證，以提供高容量的SSD，以及高性能的緩存和工作負(fù)載級(jí)SSD。”
就像思科和EMC的優(yōu)勝設(shè)計(jì)那樣，“我們的WarpDrive和基于主機(jī)的CacheCade軟件組合，也在一級(jí)服務(wù)器OEM那里贏得了的多個(gè)設(shè)計(jì)，并預(yù)期我們的解決方案在下一季度開(kāi)始升溫。”這無(wú)疑意味著戴爾，惠普或IBM。禮品U盤(pán)，定制U盤(pán)
EMC閃電使用的WarpDrive SSD發(fā)布早于LSI 3個(gè)月前收購(gòu)SSD控制器公司SandForce。Talwarkar說(shuō)：“我們現(xiàn)在接近量產(chǎn)第二代WarpDrive PCIe產(chǎn)品，它使用了最新一代的SandForce FSP并整合了針對(duì)應(yīng)用加速的LSI CacheCade軟件。第二代WarpDrive支持SLC，cMLC和eMLC(閃存)，提供了對(duì)性能，低成本，高密度和耐久度最優(yōu)化的靈活性。” U盤(pán)定做，U盤(pán)定制
談到一般的固態(tài)硬盤(pán)，Talwarkar說(shuō)：“SSD市場(chǎng)預(yù)計(jì)在出貨單位上從2011年至2012年將增長(zhǎng)大約100%。”
他提到英特爾Romley服務(wù)器產(chǎn)品的影響：“我們認(rèn)為一些WarpDrive PCIe閃存產(chǎn)品的周期和機(jī)會(huì)——我們已經(jīng)贏了，我想那些我們追求的將會(huì)繼續(xù)，調(diào)整到Romley的周期——(2012年)的第二季度。” 個(gè)性U盤(pán)
他還討論了12Gbit/s SAS：“SAS市場(chǎng)中的下一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)將是12-gig SAS芯片的采用。服務(wù)器和外部存儲(chǔ)OEM廠商已經(jīng)開(kāi)始評(píng)估和選擇的過(guò)程，我們的期望是第一次使用會(huì)發(fā)生在2012年，并在2013年投入量產(chǎn)。“
EMC的Lightning產(chǎn)品應(yīng)于2月6日公布。
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